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PCB板電鍍常用的計算方法:

在線路板生產(chǎn)過程中,生產(chǎn)工序電鍍工藝，涉及到很多參數(shù)的計算如電鍍的厚度、電鍍時間、電流密度、電流效率的計
算。當然電鍍面積計算也是非常重要的，為了能確保印制電路板表面與孔內(nèi)鍍層的均勻性和一致
性，必須比較精確的計算所有的被鍍面積。目前所采用的面積積分儀(對底片的板面積進行計算)
和計算機計算軟件的開發(fā)，使印制電路板表面與孔內(nèi)面積更加精確。但有時還必須采用手工計算
方法，下例公式就用得上。
鍍層厚度的計算公式：(厚度代號：d、單位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r
電鍍時間計算公式：（時間代號：t、單位：分鐘）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)
陰極電流密度計算公式：（代號：、單位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)
陰極電流以效率計算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)